Anda mungkin atau mungkin tidak menyadari bahwa ada gugatan “penyakit sentuh” ​​yang sedang berlangsung saat ini membuat pengacara Apple sibuk, dan sebagai bagian dari gugatan itu , perusahaan baru -baru ini diminta untuk menyerahkan dokumen pengujian internal yang berkaitan dengan perangkat iPhone 6 dan iPhone 6 Plus.

Menurut dokumen -dokumen itu, tampaknya Apple sadar tentang kelemahan desain potensial di kedua perangkat sebelum peluncuran mereka.

Sementara ruang lingkup penuh dari apa yang ada dalam dokumen -dokumen itu tetap di bawah meterai, hakim yang memimpin kasus ini, Hakim Koh, membuat informasi publik ketika dia membagikan pendapatnya tentang kasus ini awal bulan ini. Motherboard sejak itu berbagi pendapat itu dan tampaknya Apple mungkin tahu lebih dari yang dibiarkan pada saat itu.

Jika Anda berpikir kembali ke dua perangkat itu dan periode waktu setelah peluncuran mereka, ada kekhawatiran bahwa mereka rentan terhadap pembengkokan. Dokumen Apple sendiri tampaknya menguatkan hal itu, mencatat bahwa iPhone 6 3,3 kali lebih mungkin untuk membungkuk sebelum dirilis. Apple mengatakan secara terbuka bahwa kedua iPhone barunya telah “diuji secara menyeluruh,” yang benar, tetapi itu tidak menguraikan temuan di luar mengatakan bahwa pembengkokan itu “sangat jarang.”

Gugatan penyakit sentuh saat ini sebenarnya merupakan kelanjutan dari apa yang oleh semua orang disebut “Bendgate” selama iPhone 6 dan iPhone 6 plus siklus hidup. Meskipun ini terkait dengan fakta bahwa kedua ponsel terlalu mudah ditekuk, sejak itu juga memanifestasikan dirinya melalui penyakit sentuh juga.

Ini terjadi ketika chip yang mendeteksi input sentuhan menjadi tidak dimasukkan dari papan logika iPhone sebagai akibat dari pembengkokan itu. Apple mengklaim masalah ini disebabkan oleh menjatuhkan perangkat, tetapi itu jelas untuk diskusi.

Menurut Hakim Koh:

Setelah penyelidikan internal, Apple menentukan underfill diperlukan untuk menyelesaikan masalah yang disebabkan oleh cacat layar sentuh. Seperti yang dijelaskan oleh penggugat, “[U] nderfill adalah manik -manik enkapsulan epoksi yang ditempatkan pada chip sirkuit untuk memperkuat keterikatannya pada substrat papan dan untuk memperkeras rakitan di sekitarnya. … Underfill digunakan untuk mencegah manifestasi cacat chip yang disebabkan oleh pembengkokan karena memperkuat koneksi dan mencegah mereka membungkuk dari substrat. ”

Apple terus menggantikan perangkat yang terkena penyakit sentuh dengan biaya layanan $ 149.

(Sumber: motherboard)

Anda mungkin juga ingin memeriksa:

Live Stream WWDC 2018 Keynote Online di Android, Windows, iOS, Mac, Apple TV, Begini Bagus Begini

Penambatan hotspot pribadi iPhone gratis tanpa jailbreak atau berbagi internet ad hoc: ya itu mungkin sekarang

Unduh Salinan Data Akun ID Apple Anda, begitulah caranya

iOS 11.3.1 Proyek Jailbreak Bulan Demo di Video

Unduh iOS 11.4 Beta 6 IPSW Links dan OTA UPDATE [Hanya Penguji]

Jailbreak iOS 11.3 / 11.3.1 / 11.2.6 di iPhone dan iPad [Pembaruan Status]

Unduh iOS 11.3.1 Tautan IPSW, Pembaruan OTA dengan Fix untuk Masalah Perbaikan Layar Pihak Ketiga

Anda dapat mengikuti kami di Twitter, menambahkan kami ke lingkaran Anda di Google+ atau menyukai halaman Facebook kami untuk menjaga diri Anda diperbarui pada semua yang terbaru dari Microsoft, Google, Apple, dan Web.